По сообщениям сетевых источников, компания Huawei Technologies планирует опередить Samsung, Apple и Qualcomm, представив в ближайшие месяцы две передовые однокристальные системы. Стремление китайского производителя к внедрению передовых чипов с встроенным 5G-модемом вызвано попытками Китая сократить отставание от США в сфере высокотехнологичных полупроводников.
Стоит отметить, что Huawei намеревается выпустить новые чипы раньше основных конкурентов, несмотря на продолжающееся давление со стороны американского правительства, в результате которого китайская компания оказалась в затруднительном положении из-за невозможности сотрудничества с компаниями из США. Кроме того, Huawei не изменила планов по выпуску нового флагманского смартфона Mate 30, несмотря на то, что всё ещё остаётся нерешённым вопрос доступа к программной платформе Android.
По словам источников, знакомых со стратегией компании, в долгосрочной перспективе цепочка поставок компонентов для Huawei будет существенно изменена. Эти изменения будут иметь последствия для многих крупных производителей полупроводниковой продукции из США, включая Micron Technologies, Qualcomm, Broadcom и Texas Instruments, для которых китайская компания была одним из крупнейших клиентов.
Первый чип под названием Kirin 985 разработан инженерами компании HiSilicon Technologies. Изделие изготавливается по технологическому процессу 7 нм+. Кроме того, это первая в мире однокристальная система для мобильных устройств, которая изготавливается методом литографии в жёстком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Серийное производство чипов Kirin 985 началось в мае этого года тайваньской компанией TSMC.
Кроме того, китайская компания разрабатывает мобильный чипсет с интегрированным 5G-модемом. Производство этой однокристальной системы должно начаться в четвёртом квартале 2019 года. Технических подробностей об этом чипе нет, но, вероятнее всего, он станет основой для модификации флагмана Mate 30 с поддержкой 5G.
Источник: 3Dnews.ru
