Компания Honor продолжает нагнетать шумиху и привлекать внимание к грядущему международному запуску нового складного смартфона Honor Magic V3, дебют которого в Китае состоялся в середине июля 2024 года. Как отмечает производитель, при рекордной легкости и тонкости в своем классе, новинка отличается впечатляющей надежностью и устойчивостью к повреждениям, что получило подтверждение в ходе двух экстремальных тестов.
Иллюстрация: Honor
В ходе первого из них складной смартфон прошёл испытания гидравлическим прессом. Шарнир из фирменного стального сплава HONOR обладает прочностью на разрыв до 2100 МПа. В ходе испытания шарнир был прижат к гранитной поверхности и выдержал 1150 кг под действием гидравлического пресса.
Honor Magic V3 прошел испытание на водонепроницаемость (IPX8) на глубине 2,5 метра. Чтобы подтвердить защиту от воды и продемонстрировать прочность, смартфон поместили в стиральную машину, и после длительного тестирования он не получил повреждений и сохранил полную работоспособность.
Напомним, Honor Magic V3 очень тонкий для складного устройства — 9,2 мм в сложенном состоянии, и очень легкий — 226 г. Он ближе к обычному моноблоку вроде Galaxy S24 Ultra (8,6 мм, 232 г) или iPhone 15 Pro Max (8,3 мм, 221 г), чем к складным устройствам вроде Galaxy Z Fold6 (12,1 мм, 239 г) или Pixel 9 Pro Fold (10,5 мм, 257 г). При этом он оснащён SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, батареей ёмкостью 5150 мА·ч и топовой системой камер. Предусмотрены модули 50-мегапиксельный с телеобъективом, 40-мегапиксельный со сверхширокоугольным объективом и 50-мегапиксельный с широкоугольным объективом.
По материалам iXBT.com
