Как мы уже сообщали, китайская компания Xiaomi готовит к выпуску высокопроизводительный смартфон Mi 9, анонс которого состоится в текущем году. Теперь веб-источники обнародовали подробные технические характеристики этого флагманского аппарата.
Сообщается, что новинка будет оборудована качественным дисплеем FHD+ AMOLED размером 6,4 дюйма по диагонали (соотношение сторон — 19:9). В небольшом каплевидном вырезе в верхней части этой панели расположится 24-мегапиксельная селфи-камера на базе датчика Sony IMX576.
Основная камера будет выполнена в виде тройного блока. Он объединит 48-мегапиксельный сенсор Sony IMX586, дополнительный сенсор на 12 млн пикселей и времяпролётный датчик 3D ToF для определения глубины сцены.
Кремниевым «сердцем» послужит процессор Snapdragon 855, который содержит восемь вычислительных ядер Kryo 485 с тактовой частотой от 1,80 ГГц до 2,84 ГГц, графический ускоритель Adreno 640 и 4G-модем Snapdragon X24 LTE.
Питание обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3500 мА·ч с поддержкой 32-ваттной быстрой подзарядки. Указаны габариты — 155 × 75 × 7,6 мм. Операционная система — Android 9 Pie с фирменной надстройкой MIUI 10.
Выход смартфона Xiaomi Mi 9 ожидается в марте. Цена составит около 440 долларов США за начальную конфигурацию с 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопителем ёмкостью 128 Гбайт.
Источник: 3Dnews.ru
