Ещё в декабре новое устройство Xiaomi можно было увидеть у TENAA, и оно выглядело как грядущий Redmi 3. Как всегда, в TENAA рассекретили большинство характеристик устройства, в том числе окта-ядерный процессор на 1,5 ГГц. Тем не менее, на тот момент нельзя было наверняка сказать о чипе внутри, был ли это Helio P10 MT6755 или обыкновенный MT6753. Но, похоже, Redmi 3 не оснастят ни одним из них, и аналитик IHS Кевин Ван сообщил, что телефон заполучит чипсет Snapdragon 616.
Всего часами ранее Кевин процитировал пост соучредителя Xiaomi Лина Бина, заявив, что новинку будут поставлять со Snapdragon 616 внутри. Новый чип SD616 является обновлённой версией прошлогоднего Snapdragon 615. Чип поставляется с теми же восемью ядрами Cortex A53, но тактовая частота возросла с 1,5/1,0 ГГц до 1,5/1,2. GPU по-прежнему Adreno 405. Из нового появились полосы, поскольку внутри расположился передовой X5 LTE-модем.
Если компания будет держать цену на уровне 699 юаней ($ 106), то о покупке Redmi со Snapdragon 616, 2 ГБ ОЗУ и особым рельефным металлическим корпусом можно будет сказать, что это хорошая сделка.
Xiaomi уже подтвердила выпуск телефона, намеченный на 12 января.
